重庆谱视达科技光谱共焦传感器助力晶圆检测

近日，重庆谱视达科技有限公司自主研发的光谱共焦传感器在晶圆测量领域取得进展。该传感器凭借其高精度、非接触式测量等优势，为半导体制造行业提供了高效的检测解决方案。

晶圆作为半导体芯片的核心载体，其表面平整度、厚度均匀性等参数对芯片性能、封装良率及产品可靠性有着至关重要的影响。传统接触式测量方法容易导致晶圆划伤或污染，而常规光学传感器又难以应对镜面反射干扰，难以实现高精度检测。重庆谱视达科技有限公司的光谱共焦传感器则成功解决了这一行业痛点。

该传感器采用先进的光谱共焦技术，能够以亚微米级的精度对晶圆表面进行非接触式测量。其超强感光算法与超亮光源设计，可稳定解析高反光、低反射率、透明、粗糙等不同材质表面的信号，精确捕捉弧形轮廓，有效抑制杂散光干扰。在动态测试中，其对晶圆平整度的重复性误差低至0.6μm，优于半导体制造对晶圆平整度1μm精度的严苛要求。

此外，该传感器还具备超高速采样频率，能够实时记录晶圆表面微米级位移变化，避免因运动速度过快导致的漏检风险。其非接触式测量原理，从根本上避免了检测过程中对晶圆的划伤与污染，守护了晶圆的完整性。

重庆谱视达科技有限公司的这一创新成果，不仅为半导体制造企业提供了高效、精准的检测手段，还推动了国产传感器在精密检测领域的技术进步。随着技术的不断发展和应用的深入，相信重庆谱视达科技有限公司的光谱共焦传感器将在更多领域发挥其独特的优势，为智能制造提供更强大的支持。